超低温焊接，避免元件热损坏
138℃ 共晶熔点，无需高温预热，减少常规焊锡高温焊接引起的 PCB 起泡分层、热敏芯片烧毁、柔性线路板变形、电容电阻热击穿等问题，专门适配不耐高温的精密电子元器件，降低焊接报废率。
产品介绍
138℃ 低温焊锡丝为 Sn42Bi58 锡铋共晶合金无铅焊料，合金配比为 42% 纯锡 + 58% 高纯铋，共晶熔点恒定在 138℃。相比常规无铅焊锡（熔点 217℃）与传统有铅焊锡（熔点 183℃），焊接温度可降低 70℃ 以上，从源头避免高温焊接对热敏元器件造成的热损伤；产品采用无铅、无卤素环保配方，符合 RoHS 标准，适配精密电子焊接、返修与二次回流等低温工艺场景。
合金成分均匀、公差可控，手工电烙铁焊与自动化设备点焊、回流焊均可使用；焊点饱满光亮、湿润性佳、附着力强，抗疲劳与抗剥离性能稳定。常见线径 0.3mm–1.2mm，助焊剂含量 2.0%–3.0%，免清洗型与松香芯可选，具体规格可按产线要求定制。
核心产品参数
| 合金成分 | 锡(Sn) 41.0%–43.0%、铋(Bi) 57.0%–59.0%；杂质管控：铅≤0.05%、铝≤0.005%、锑≤0.05% |
|---|---|
| 熔点温度 | 138℃ 共晶熔点，熔程极短，无宽泛熔融区间 |
| 环保等级 | 无铅、无卤素，符合 RoHS、REACH 环保要求 |
| 线径规格 | 0.3mm / 0.4mm / 0.6mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.2mm 常规可选，支持定制 |
| 助焊剂含量 | 2.0%–3.0%（免清洗型、松香芯可选） |
| 焊点特性 | 焊点饱满光亮、湿润性佳、附着力强，抗疲劳、抗剥离性能优异 |
| 焊接温度 | 常规 150℃–180℃；精细微焊点可降至 140℃–160℃ |
产品核心优势
上锡流畅，焊接性能稳定
高纯锡铋原料配合精细化熔炼工艺，合金成分均匀无偏析；搭配中性松香助焊剂，润湿性与铺展性佳，上锡速度快、少烟低飞溅，焊点饱满圆润，虚焊、假焊、漏焊概率低，机械强度高，长期使用不易脱落开裂。
环保合规，适配出口制程
全程无铅无卤素配方，重金属含量低于国际管控标准，可满足电子产品出口、工业量产与高端精密设备生产的环保要求，适配各类合规生产线。
工艺适配面广
兼顾手工电烙铁焊接、自动化点焊、回流焊、二次补焊与返修拆焊；线径规格齐全，微型精密贴片元件与常规电路焊点均可适配。
低应力焊点，耐用性更强
锡铋合金固化后应力小，抗冷热冲击与抗疲劳性能优于普通锡铅焊料，减少温差变化引起的焊点剥离、开裂，适配高频工作与温差波动较大的设备场景。
主要适用场景
- 精密电子维修手机、平板、智能穿戴设备主板植锡、拆焊与补焊，适配超薄 PCB、微型芯片、热敏传感器返修
- 柔性电路焊接FPC 柔性线路板、薄膜开关、软性排线焊接，减少高温导致的板材变形与断裂
- 低温二次制程电子产品二次回流焊、多层电路板补焊、元器件二次贴合，避免一次焊接成型后的高温损伤
- 热敏元件焊接LED 灯珠、光敏元件、精密电容、麦克风、高频头、防雷元件等不耐高温元器件的焊接生产
- 家电与工业设备维修冰箱、洗衣机、小家电、工控主板、低压电器电路的低温焊接与维修
- 实验室与精密仪器科研精密电路、医疗小型设备、智能传感器等精密器材的焊接组装
使用与储存规范
使用注意事项
焊接作业建议烙铁温控 150℃–180℃，无需过高温度即可快速熔锡上锡；精细微焊点可微调至 140℃–160℃ 低温作业，最大限度保护元器件。焊接后免清洗版本可直接使用，高精度场景可简单擦拭残留助焊剂。
储存条件
存放于干燥、阴凉、通风环境，避免潮湿、高温与暴晒，防止锡丝氧化、助焊剂失效；未使用完的锡丝需密封保存，正常储存条件下保质期可达 24 个月。
规格优势
- 不锈钢专用焊锡丝可焊 201/304/316 不锈钢及不锈钢与铜、镍、铁镀镍件的互焊
- 无铅焊锡丝电子产品常规无铅焊接，焊点光亮、残留少
- 无铅低温锡线元件怕烫、需低温焊接的场景，减少热损伤
- 低温药芯锡线药芯助焊剂，操作简单、免另加助焊剂
- 6337 焊锡丝有铅共晶体系，流动性好、焊点光亮
- 自动焊专用焊锡丝线径稳定、连续供丝，适配自动焊设备
- 铝材质专用锡线铝材与铝铜异种金属焊接的专用配方
- 航空 / LED 专用锡线按行业工艺要求配比，适配细间距与精密焊接
| 常见系列 | 不锈钢焊锡丝、不锈钢材质专用锡线、无铅焊锡丝、无铅低温锡线、低温药芯锡线、6337 焊锡丝、有铅锡线、铝材质专用锡线、五金专用焊锡丝、手机专用焊锡丝、自动焊专用焊锡丝、LED 专用焊锡丝、航空专用锡线、锡铟锡线、USB 专用焊锡丝 |
|---|---|
| 线径范围 | 低温锡线常规 0.3mm–1.2mm，可按订单定制；焊锡丝其他系列 0.6mm–3.0mm 常规可选 |
| 合金成分 | 低温系列为 Sn42Bi58 锡铋共晶（无铅）；其他系列有铅 / 无铅体系，可按客户要求配比（如 6337、Sn99.3Cu0.7 等） |
| 助焊剂 | 免清洗型、药芯型、不锈钢专用活性剂等，按工艺选择 |
| 焊接温度 | 低温锡线建议 150℃–180℃（精细微焊点 140℃–160℃）；其他系列按基材与工件厚度调整 |
| 包装方式 | 卷装 / 盘装，单卷重量与装箱数量按客户要求 |
| 定制与贴牌 | 支持来图来样定制，可提供 OEM/ODM 代工贴牌 |
产品总结
138℃ Sn42Bi58 低温无铅焊锡丝以超低熔点、环保合规、焊接稳定、适配精密制程为核心优势，用于精密电子生产、热敏元件焊接、高端设备返修与柔性电路制程等低温焊接场景，帮助降低生产与维修损耗、提升良品率，同时满足绿色环保生产要求，覆盖民用、工业与科研等多领域低温焊接需求。
厂家优势
自产自销
从原料、熔炼、拉丝到助焊剂灌装全流程在厂内完成，报价对应工厂成本
纯度稳定
电解纯锡原料，成分与线径逐批检测，出货随批提供数据，不做虚标
现货充足
常见线径与系列常备库存，急单可优先安排发货
支持定制
合金成分、线径、助焊剂、卷重与商标可定制，小批量试单同样接
全国发货
快递、物流与专线均可安排，长期客户可制定供货计划