配方自主
焊锡膏配方与生产在厂内完成，批次稳定性由工艺控制
产品介绍
焊锡膏由合金焊粉与助焊剂配制而成，用于钢网印刷与回流焊工序。我们根据客户的钢网开孔、贴装精度、印刷速度与回流曲线确定粉径与粘度范围，减少印刷塌落、连锡与残留问题。
产品支持无铅与有铅体系，包装规格按客户产线用量确定。发货采用冷链运输，到货后按储存要求保管，开封后按使用规范尽快用完，避免性能波动影响印刷质量。
中温锡膏熔点 178℃，合金成分为 Sn64.7Bi35Ag0.3。相比低温锡膏（138℃）耐温更高，相比常规无铅锡膏焊接温度更低，适合对温度敏感但又需要一定连接强度的元件与基材；粉径与粘度按印刷与回流条件确定，冷链发货并附储存使用要求。
产品特点
- 印刷脱模顺畅，图形塌落少，连续印刷粘度稳定
- 回流后焊点光亮饱满，残留少，适配免清洗或水洗工艺
- 合金粉与助焊剂配比稳定，批次差异小
- 可按工艺定制合金体系、合金粉径与粘度
- 冷链发货，包装规格按客户用量与包装要求确定
- 可配合客户做试产验证，确认参数后再批量供货
适用范围
- SMT 贴片与回流焊生产线
- LED 模组、电源与消费类电子产品组装
- 精密连接器、传感器与小型化元器件焊接
- 需要批量回流焊的电子代工场景
规格优势
| 合金体系 | 无铅 / 有铅体系可选，按客户工艺确认配比 |
|---|---|
| 合金粉径 | 按印刷精度与钢网开孔选择，具体规格以订单确认为准 |
| 粘度范围 | 按印刷速度、脱模时间与设备参数确定 |
| 包装规格 | 按客户产线用量与包装要求确定 |
| 储运方式 | 冷链运输，到货后按储存要求保管 |
| 定制与贴牌 | 支持配方与包装定制，可提供 OEM/ODM 代工贴牌 |
厂家优势
按工艺定制
先确认印刷与回流条件，再确定粉径、粘度与包装
冷链与指导
冷链发货并附带储存使用要求，减少到货后性能波动
批量灵活
支持小批量试产，也可按产线用量长期排产
配套齐全
焊锡丝、焊锡条同厂供应，代工贴牌可一并处理