润湿性优秀，焊接稳定
合金配比优化，熔融状态流动性好，上锡速度快，铺展充分，焊点光亮饱满，虚焊、假焊发生率低，保障长期电气连接可靠性。
产品简介
无铅焊锡丝（Lead-Free Solder Wire），选用高纯度电解锡为基材，搭配铜、银等合金元素熔炼，配合高品质松香助焊剂，采用精密拉丝工艺生产制造，完全符合 RoHS、REACH 环保指令，是电子制造无铅制程的核心焊接材料。
产品兼顾手工烙铁焊接、自动焊锡机、机器人拖焊、返修补焊等多种工况，焊点强度高、导电导热性能优异，广泛服务于光电电子、车载电子、通讯、新能源、仪器仪表、消费电子等行业。支持合金定制、助焊剂类型与线径规格定制，同时可配套提供焊材全流程检测与技术工艺支持。
无铅焊锡丝细分品类
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核心优势
助焊剂芯均匀，低飞溅低烟雾
助焊剂填充连续无断芯，焊接烟雾少、刺激性气味低，锡滴飞溅少，减少产线废料产生；免清洗型焊后残留物透明，绝缘电阻高，对 PCB 板无腐蚀，降低后处理工序成本。
线材工艺精良，适配自动化产线
线径公差小，卷绕整齐顺滑，不易打结、断线；适配各类自动焊台、机器人送锡机构，不易堵导管，大幅提升产线连续作业稳定性。
环保合规，品质可控
原材料严格管控杂质含量，重金属指标满足欧盟环保标准；每批次可提供材质检测报告，支持光谱成分检测，可对接车载 IATF16949 项目需求。
灵活定制能力
支持 SnCu、SAC 锡银铜、无卤、低温改性合金；可做实芯、单芯、多芯结构；助焊剂含量、活性等级（R/RMA/RA）均可按需调配。
主流合金选型参考
| 合金牌号 | 熔点 | 主要特点 | 推荐应用场景 |
|---|---|---|---|
| Sn99.3Cu0.7（SC07） | 227℃ | 性价比高，通用性强 | 普通消费电子、线材端子、插件补焊、大批量手工焊 |
| SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217℃ | 焊点强度高、润湿性优异，抗疲劳性能好 | 车载电子、光电元器件、通讯设备、高可靠性产品焊接 |
| SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 217-227℃ | 低银配方，平衡性能与成本 | 工业控制、电源模块、批量自动化焊接 |
| Sn42Bi58（锡铋共晶） | 138℃ | 共晶熔点低、熔程短，焊点应力小，抗冷热冲击 | 热敏元件、精密电子维修、柔性电路、二次回流与返修 |
规格参数
- 线径范围：Φ0.3mm-3.0mm（可定制更小 / 更大线径）
- 助焊剂含量：0%（实芯）~3.0%，常规 2.2%
- 助焊剂类型：松香 R 型、RMA 中活性、RA 高活性、无卤助焊剂可选
- 标准包装：500g / 卷、1000g / 卷，纸箱整箱包装
- 执行标准：符合 RoHS 2.0、REACH，可提供 SGS 检测报告
应用领域
- 光电光学器件、车载 HUD 组件焊接返修
- 汽车电子、电源、控制器、传感器
- 通讯设备、仪器仪表、工业控制板卡
- SMT 后焊、BGA 返修、PCB 补焊
- 自动焊锡机器人、流水线批量焊接
- 新能源、安防、家用电器制造
使用注意事项
- 无铅焊料熔点高于传统有铅焊锡，烙铁温度建议设置 350-420℃，并根据线径大小微调。
- 储存环境保持阴凉干燥、避免受潮，受潮后的锡丝焊接容易出现飞溅。
- 优先匹配对应活性的助焊剂，氧化严重的焊盘建议选用高活性规格。